百度 资料显示，萨尔马特导弹全重200余吨，射程超过1万公里，可覆盖美国全境。
汽车芯片断供危机仍在蔓延。日前，有消息称一汽—大众今年第二季度将因芯片短缺而减产30%。而在全球范围内，福特、通用、本田等企业均因芯片断供不得不短期关闭旗下部分工厂。有关机构预计，今年全球因芯片短缺减产车辆将增至400万辆。
芯片断供危机不仅影响当前整车企业的生产，延长其产品交付周期，而且已开始冲击上游供应链。比如，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造商近期纷纷发布产品价格上涨通知，这将使得整车制造商处境更加艰难，利润空间亦进一步承压。
虽然此次芯片断供危机是全球汽车共同面临的问题，但对各国影响程度不尽相同。从产业链供应链来看，我国汽车产销规模占全球市场30%以上，国内90%的汽车芯片依赖国外进口。这意味着，我国汽车芯片产业链供应链并不安全，随时面临被“卡脖子”风险。
更需要指出的是，随着汽车智能化和电动化程度越来越高，车用芯片的装机量将倍增。有数据显示，传统燃油车单车用芯片数量约700颗，而纯电动汽车单车用芯片数量将达到1100多颗。今后汽车最具有价值的将不再是传统的发动机和变速箱，而是操作系统和芯片。因此，引导和整合行业各方力量，加快推动车规级芯片产业发展，不仅有利于保障我国汽车产业链供应链自主安全可控，而且对推动汽车产业转型升级、高质量发展具有重要战略意义和经济价值。
事实上，缺“芯”之痛给全球汽车业带来打击的同时，也在一定程度上倒逼各国从战略上更加重视芯片产业发展。据报道，目前韩国已公布“实现综合半导体强国目标”战略规划。日本也在制定芯片产业投资规划，拟设总额2000亿日元（约合人民币118亿元）的投资基金，重点扶持日本国内尖端芯片研发生产。欧盟计划投资500亿欧元（约合人民币3918亿元）用于补助和支持芯片企业发展。
英国前首相丘吉尔曾说：“永远不要浪费一场危机。”此次芯片断供危机是一面镜子，也让我们看清了自身在产业链供应链上的短板。我们应该深刻反思，找出其中问题与原因，采取有效对策，及时“补链”“强链”。
颇为尴尬的是，目前全球范围内汽车芯片在半导体产业中的占比不足10%，但半导体行业对加大汽车芯片生产的积极性并不太高。有人认为，主要原因在于汽车芯片生产投入周期长、导入难度大、收益率较低。这样的解释固然有其道理，但凡事也要辩证看。与手机芯片相比，其实多数汽车芯片所需实为28纳米设计制造技术，这并不是特别难以达到的制程。如果我们的芯片研发和生产企业能强化科技攻关力量，在产品适温、耐压等可靠性方面加以提升，以中国汽车市场之大，将形成规模化应用，成本定会不断降低，效益亦会随之改善。
当前，吉利、东风、长安、上汽等有实力的整车企业，已开始独立或者联手合作伙伴投资芯片设计制造和软件设计企业，并将其视为从制造企业向科技企业转变的重大标志，这是一个鼓舞人心的信号。尽管从汽车芯片企业格局来看，目前全球前20大汽车芯片厂商中，美国、欧洲、日本等地区的芯片厂商仍旧占据垄断地位，国产芯片厂商仅有一席之地。不过，差距是压力，也是动力，更是潜力。我们的芯片企业理应保持战略清醒，没必要因为计较眼前蝇头微利，而错失在该领域做大做强的机遇。
科技创新的梦想是星辰大海，而不仅仅是社区团购和街头小贩。可以说，当前我国的互联网巨头比其他企业更有条件借助资本平台整合各方力量，通过加强芯片设计和制造上的布局，强化国家在芯片上的战略科技力量。退一步讲，芯片企业并不是不能赚大钱，只是对于投入不能急功近利，需要在长周期视野下赢得技术变革带来的更大收益。台积电之所以能在产业链上成长为“不可替代性”的巨头，赢得“甩别人几条街”的高利润率，是因为其在芯片制造赛道上的战略定力与技术积累，这很值得深思。
当然，不要浪费芯片断供危机带来的机遇，也不等于鼓励企业一哄而上。从行业层面来看，相关部门也要加强顶层设计和科学布局，既要引导相关企业对近期可能断供的芯片围绕重点产品、重点环节，开展重点攻关突破，也要着眼于长远布局，特别是要推动汽车产业与芯片产业紧密联合，引导企业共同攻克车规级芯片设计、工艺封装、评测认证、集成应用、标准制定等关键核心共性技术，打造自主安全可控、具有国际竞争力的芯片全产业链。
（本文来源：经济日报 作者：杨忠阳）
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